導(dǎo)熱硅膠墊是在散熱膠的市場上進(jìn)步而研發(fā)出來的一種新產(chǎn)品，硅膠杯墊廠家表示它主要是由硅膠制作而成，用來減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻。專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案而形成，完成發(fā)熱部位與散熱部位之間的熱傳遞，是一種*的導(dǎo)熱填充材料。

       導(dǎo)熱硅膠墊運(yùn)用的領(lǐng)域也十分的廣泛，只要是機(jī)械，在制動(dòng)的情況下都會(huì)發(fā)熱，這種導(dǎo)熱硅膠墊多為精密機(jī)械而研制，在科技的進(jìn)步中，傳統(tǒng)的散熱膠已不能滿足現(xiàn)在的精密儀器的散熱需求。

　　選用導(dǎo)熱硅膠墊的主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻。導(dǎo)熱硅膠墊也可以很好的填充接觸面的間隙，將空氣擠出接觸面。空氣是熱的不良導(dǎo)體,會(huì)嚴(yán)重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞；有了導(dǎo)熱硅膠墊的補(bǔ)充，可以使接觸面更好的充分接觸，真正做到面對(duì)面的接觸。在溫度上的反應(yīng)可以達(dá)到盡量小的溫差，導(dǎo)熱硅膠墊的導(dǎo)熱效果是相對(duì)的，雖然在柔性物質(zhì)中它的導(dǎo)熱性能較好，一般在0.6-1.5W/(m·K)范圍內(nèi)，少數(shù)性能可能會(huì)更高，但都不超過2W/(m·K)。

　　其實(shí)導(dǎo)熱硅膠墊現(xiàn)已廣泛用在各種電子產(chǎn)品和電器設(shè)備中的發(fā)熱體(功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱設(shè)施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波專用電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的散熱處理。

　　因此在傳統(tǒng)的基礎(chǔ)上研發(fā)出來的導(dǎo)熱硅膠墊具有很大的市場前景。導(dǎo)熱硅膠墊又屬于一種高端的導(dǎo)熱化合物，以及不會(huì)固體化，不會(huì)導(dǎo)電的特性可以避免諸如電路短路等風(fēng)險(xiǎn)；其高粘結(jié)性能和*的導(dǎo)熱效果是目前CPU、GPU和散熱器接觸時(shí)尤佳的導(dǎo)熱解決方案。

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