導熱硅膠墊是在散熱膠的市場上進步而研發(fā)出來的一種新產品，硅膠杯墊廠家表示它主要是由硅膠制作而成，用來減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案而形成，完成發(fā)熱部位與散熱部位之間的熱傳遞，是一種*的導熱填充材料。

       導熱硅膠墊運用的領域也十分的廣泛，只要是機械，在制動的情況下都會發(fā)熱，這種導熱硅膠墊多為精密機械而研制，在科技的進步中，傳統的散熱膠已不能滿足現在的精密儀器的散熱需求。

　　選用導熱硅膠墊的主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。導熱硅膠墊也可以很好的填充接觸面的間隙，將空氣擠出接觸面。空氣是熱的不良導體,會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞；有了導熱硅膠墊的補充，可以使接觸面更好的充分接觸，真正做到面對面的接觸。在溫度上的反應可以達到盡量小的溫差，導熱硅膠墊的導熱效果是相對的，雖然在柔性物質中它的導熱性能較好，一般在0.6-1.5W/(m·K)范圍內，少數性能可能會更高，但都不超過2W/(m·K)。

　　其實導熱硅膠墊現已廣泛用在各種電子產品和電器設備中的發(fā)熱體(功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱設施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波專用電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的散熱處理。

　　因此在傳統的基礎上研發(fā)出來的導熱硅膠墊具有很大的市場前景。導熱硅膠墊又屬于一種高端的導熱化合物，以及不會固體化，不會導電的特性可以避免諸如電路短路等風險；其高粘結性能和*的導熱效果是目前CPU、GPU和散熱器接觸時尤佳的導熱解決方案。

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